标准解读|《复杂组件封装关键结构寿命评价方法》

为贯彻落实国家集成电路产业发展战略，提升复杂组件封装的可靠性和寿命预测能力，中国电子学会联合工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所等单位，联合发布团体标准《复杂组件封装关键结构寿命评价方法》（T/CIE 143-2022）。该标准于2022年12月31日正式发布，并于2023年1月31日实施，由中国电子学会提出并归口。

本标准规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，涵盖芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。标准适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价，为复杂组件封装的设计、制造和应用提供了科学、规范的评价依据。

标准的核心内容包括寿命评价的流程、寿命评估试验方法以及示例方案。通过基于失效物理的可靠性仿真评价方法，标准详细阐述了从数字样机建模、载荷-应力分析到寿命分布拟合的全过程，确保了复杂组件封装关键结构寿命评价的科学性和准确性。同时，针对芯片凸点、芯片粘接、引线键合、板级互连等关键结构，标准提供了详细的寿命评估试验方法，包括测试结构设计、样品数量确定、试验应力选择、失效判据选择和试验数据处理等内容，为实际操作提供了明确指导。

该标准的发布和实施，填补了复杂组件封装关键结构寿命评价领域的标准空白，为我国集成电路封装产业的自主可控发展提供了重要技术支撑。通过规范化的寿命评价方法，有助于提高复杂组件封装的可靠性和稳定性，降低产品失效风险，推动我国集成电路产业的高质量发展。

相关行业从业者、科研工作者如需引用、阅读本标准，请通过中国标准出版社订购本标准。相关企业、检测和评估认证机构如需使用本标准内容，请来函告知中国电子学会，待获得授权及许可后方可使用。欢迎广大企事业单位、高校和科研院所申报中国电子学会团体标准项目。