2020中国智能产业论坛成功召开

9月7日，以“后疫情时代的智能行业发展趋势与机遇”为主题的“2020中国智能产业论坛”在中国国际服务贸易交易会（简称服贸会）期间成功召开。本次论坛由世界工程组织联合会（WFEO）支持，中国科协信息科技学会联合体、世界工程组织联合会创新专委会（WFEO-CEIT）、中国信通院云计算与大数据研究所共同主办。

世界工程组织联合会主席龚克，中国工程院院士、中国联通科技委主任刘韵洁，科技部新一代人工智能发展研究中心主任、中国科学技术信息研究所党委书记赵志耘，中国电子学会副秘书长洪京一，中国科协信息科技学会联合体执行副秘书长、中国电子学会副秘书长王天虹，以及多位国内外知名企业高管嘉宾出席论坛，探讨科技创新、新基建、人工智能、大数据、云计算、物联网、智能制造、人工智能在疫情中起到的作用等话题，分享行业最新成果，共同推动智能产业高质量发展。

此次论坛聚焦新时代人工智能、云计算等行业热点，洞察行业新风向，从不同行业、不同维度，展开研讨与分享，解析行业发展，让价值落地，助力企业转型升级，赋能区域高质量发展。