关于召开第十二届印制电路与封装学术年会的通知

各有关代表：

在电子信息产业智能化加速发展的新形势下，为了进一步推动我国电子制造与封装技术的创新与发展，加强技术创新与产业创新相融合，促进学术界与产业界的交流与合作，中国电子学会定于2026年11月8日—10日在安徽广德举办第十二届印制电路与封装学术年会，大会主题为“乘智而上 · 以质致远”。会议围绕当前印制电路、电子电镀、先进封装、电子装联与微组装等领域的热点问题和前沿技术，展示最新的科研成果和先进技术应用案例，为科技工作者提供一个全面了解行业动态、拓宽学术视野、促进产学研合作的平台，推动我国电子制造与封装技术进步和行业健康可持续发展。

大会拟通过特邀报告、大会报告、专题报告、新技术新产品推介等50余场报告交流活动，集中展示印制电路与封装行业内最新研发成果与解决方案。

现诚挚邀请电子制造与封装领域的各界代表共同参与本次会议！

一、会议时间

2026年11月8日—10日（8日报到）

二、会议地点

安徽省广德市广德开元名都酒店

三、报告主题

T1 行业综述与政策标准法规：印制电路制造、电子电镀、先进封装、焊接与微组装等领域发展趋势和动态综述、行业市场分析、标准及环保安全清洁生产等

T2 设计：印制电路和先进封装设计、建模与仿真技术

T3 新材料：印制电路、电子电镀、先进封装、焊接与微组装等领域新材料

T4 新工艺：印制电路、电子电镀、先进封装、焊接与微组装等领域新工艺

T5 新产品：新型印制电路、新型电子化学品、先进封装与微组装产品等

T6 质量和检测：印制电路、电子电镀、先进封装、焊接与微组装等领域质量控制与测试、可靠性评估、寿命预测、失效分析、无损检测等

T7 智能制造：相关领域智能化工厂规划和建设、智能生产管理、智能制造与测试设备及应用等

四、组织架构（拟）

主办单位：中国电子学会电子制造与封装技术分会

承办单位：广德电子电路行业协会、安徽绿洲危险废物综合利用有限公司、广东省电子电路行业协会

大会主席：

陈长生  中国电子学会理事、电子制造与封装技术分会主任委员

大会程序委员会：

主  席：陈长生 

副主席：朱民、曾红、蔡坚、潘丽、曾耀德

大会组织委员会：

主  席：袁胜巧

副主席：高宏、沈剑详、项百春、胡国辉

秘书长：郭晓宇

秘  书：杨涵、汪继芳、钱杭、黄欣

五、注册费用说明

（一）注册费用

参会权限：

1.大会期间所有学术活动（内部会议除外）；

2.大会组委会提供的会议资料；

3.大会组委会提供的8日和9日晚餐、9日和10日午餐。

（二）交费方式

1.支付方式支持线上支付（支付宝、微信）和银行转账。

2.选择银行转账支付方式的报名之后汇款至如下账户：

线上支付：

电脑浏览器访问报名网站：

地址：https://meet.cie.org.cn/cms/10974/

手机微信扫描访问：

选择银行转账支付方式的请务必在报名系统中上传缴费凭证，通过审核后视为报名成功；

本次会议注册费不支持现场刷卡，请将公务卡绑定微信或支付宝，使用线上支付方式支付；

报名成功后，您将收到一条确认短信，内有二维码链接，用于现场签到，如未收到可检查是否被拦截或联系会务组，现场报手机号和姓名也可签到。

（三）其他说明

会议费报销所需的盖章件通知，可在大会官网自行下载，会议食宿统一安排，费用自理；

线上支付的会议发票会后请自行登录报名系统实时开出，务必准确填写开票信息；

银行转账的会议发票会后15个工作日内开出并发送至报名时的手机和邮箱；

线上支付的因不可抗力需要办理退费，请于11月9日前自行登录报名系统点击退款，费用实时原路退回，银行转账的请提前单独联系会务组，11月11日起系统将无法退费，组委会不再处理退费申请。

六、联系人

会议合作及注册：

郭老师 13651018761，pcbagxy@163.com

附件：关于召开第十二届印制电路与封装学术年会的通知.pdf