芯片制造关键材料新突破——多级孔结构技术重点领域研讨活动即将启幕

当全球半导体产业竞逐3纳米以下制程时，一种看似微小的结构——多孔材料中的纳米级孔洞，正成为制约芯片性能的关键瓶颈。7月16日，一场聚焦"多级孔结构材料构建技术"的高端研讨活动将在中国科技会堂拉开帷幕。

本次研讨活动由中国科学技术协会立项支持，中国电子学会主办，中国科学院过程工程研究所、浙江大学、中国数字经济百人会、北京经济技术开发区智能城市产业创新联合会协办，旨在破解芯片制造中四大核心矛盾：如何在提升材料孔隙率时不牺牲力学强度？如何让高通量过滤与高精度效率不再彼此制约？怎样赋予材料抵御高温与等离子体侵蚀的"钢筋铁骨"？又该如何弥合有机基板与多孔材料的热膨胀差异？这些困扰产业多年的技术困局，将在巨阳院士与崔彦斌研究员两位执行主席的引领下，迎来突破性探讨。

研讨活动首站将走进中国科学院过程工程研究所；在这里，与会者将亲眼目睹多孔材料的"数字生命"——通过万亿次算力模拟纳米孔洞的生成规律，工程师们已能预演材料在极端环境中的结构演变。这种"未造先知"的技术，正为芯片封装材料设计开辟全新路径。

随后将迎来一场材料科学的"巅峰对话"。浙江大学教授、日本工程院外籍院士巨阳将系统阐释原子自组装技术的重大突破；国家纳米科学中心王奇研究员将带来关于纳米稀土抛光材料开发与应用的深度探讨；中国科学院宁波材料所林正得研究员将聚焦电子封装热管理复合材料创新路径；北京科技大学邱琳教授将专题论述芯片热管理用垂直碳纳米管阵列热界面材料的可控制备及应用。

值得关注的是，这场技术盛宴不仅是学术成果的展示窗口，更是产学研深度融合的实践场。这场汇集顶尖院所与高校学者的对话，其价值远超技术本身：每个纳米孔洞的精准调控，都是对芯片性能边界的重新定义；每项热匹配方案的突破，都在为半导体设备国产化进程铺筑基⽯。正如本次研讨活动展现的科研图景——那些在电子显微镜下彷徨的孔隙，终将在产学研协同创新的熔炉中，淬炼成支撑中国芯跳动的力量核心。