【分会动态】中国电子学会可靠性分会成功举办2024年会员日技术交流活动

4月10日下午，中国电子学会可靠性分会成功举办主题为“质造未来：可靠性提升与制造业竞争力重塑”2024年会员日技术交流活动。可靠性分会主任委员、电子五所副所长王蕴辉出席并致辞，会议由可靠性分会秘书长、电子五所技术推广处处长彭文忠主持，可靠性分会会员、科研院所和企业技术人员等参与活动。

王蕴辉在致辞中表示，质量可靠性是制造业竞争力的源泉，通过本次活动以推动形成一种质量为先的竞争导向和价值导向，为进一步增强中国品牌质量优势、推动形成高质量发展的经济新优势营造良好氛围。

活动中，国家通用电子元器件及产品质量检验检测中心总监张晓明作了题为《可靠性成熟度提升实践》的专题报告，详细介绍了五所可靠性成熟度模型研究及典型案例，深入浅出地阐述了企业全面提升产品可靠性水平的有效实施路径；赛宝认证中心主任李旭波聚焦《制造业企业质量管理能力评估规范》，做了规范解读和实践经验分享，强调全面评估企业质量管理能力的重要性，鼓励企业持续改进和创新；电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室研究员周斌围绕基于失效物理的先进封装可靠性技术，阐述了先进封装技术发展趋势、失效模式及机理，总结了封装可靠性仿真评价方法，并提出解决工程问题能力的有效途径。

本次会员日活动旨在增强会员归属感、获得感和认同感，为社会各界搭建专业交流平台，解读标准规范文件、分享实践经验、探讨前沿科技趋势，为制造业质量可靠性提升提供新的思路和启示，助力“中国制造”向卓越质量迈进。

中国电子学会可靠性分会当前的支撑单位是工信部电子五所，其主要任务是开展国内外可靠性学术交流、技术培训，推广可靠性技术应用，组织编辑可靠性科技书刊，开展可靠性技术咨询，组织收集可靠性学科发展专家报告，向中国电子学会推荐电子信息科技成果及优秀电子信息科技工作者等。今年分会将启动委员会的换届工作，欢迎社会各界技术专家推荐分会新一届委员会委员候选人，详情见：https://www.ceprei.com/contents/299/19053.html。