第二十届半导体与集成技术会议在青岛成功召开

2026年10月9—11日，第二十届半导体与集成技术会议在青岛成功召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办，山东大学信息科学与工程学院、山东大学集成电路学院、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学光学高等研究中心、晶体材料全国重点实验室、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、山东省激光技术与应用重点实验室、山东大学科学技术研究院联合承办，山东省半导体行业协会协办。会议设置1个主论坛、10个专题分论坛以及1个青年人才沙龙暨托举论坛，近1000名全国半导体与集成技术领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。会议旨在推动半导体与集成技术学科发展、技术创新和产业升级，为我国半导体与集成电路产业的持续发展注入新的源泉与动力。

开幕式上，山东省委常委、青岛市委书记曾赞荣，中国电子学会副理事长兼秘书长、总部党委书记赵云峰，中国科学院半导体研究所所长谭平恒研究员，山东大学党委副书记、校长李术才院士，大会主席、中国电子学会常务理事、半导体与集成技术分会主任委员郑婉华院士先后致辞。大会程序委员会主席、中国电子学会半导体与集成技术分会总干事、中国科学院半导体研究所学术委员会主任王开友研究员主持开幕仪式。出席本次会议的领导和嘉宾还有中国科学院物理研究所金奎娟院士，南京大学微电子学院院长施毅院士，中国科学院物理研究所陈小龙院士，清华大学精密测试技术及仪器全国重点实验室主任孙洪波院士，国家自然科学基金委信息学部原副主任何杰研究员，国家自然科学基金委前沿交叉学部原副主任潘庆研究员，东北师范大学党委副书记、校长徐海阳教授，西安电子科技大学党委常委、副校长、教授张进成等。

大会程序委员会主席 王开友研究员主持会议开幕式

曾赞荣书记代表市委向各位嘉宾的到来表示欢迎。他指出，青岛市坚持以科技创新引领产业创新，把新一代信息技术作为优先发展的先导产业。青岛市将抢抓机遇，围绕集成电路产业重点领域和方向，以更大力度推进技术攻关、人才引育、项目建设和企业服务，希望以此次大会为契机，深化产学研合作，共同推动集成电路产业高质量发展。

山东省委常委、青岛市委书记 曾赞荣同志致辞

赵云峰副理事长兼秘书长指出，当前我国半导体产业正处在攻坚克难、爬坡跃升的关键窗口期，机遇宝贵、挑战严峻。立足产业发展新阶段，结合中国电子学会半导体与集成技术分会履职使命，提出三点工作倡议，一是坚持学术引领，前瞻布局前沿赛道。二是深化产研融合，赋能产业落地提质。三是扩大开放交流，提升行业国际话语权。

中国电子学会副理事长兼秘书长、总部党委书记

赵云峰先生致辞

中国科学院半导体研究所所长谭平恒研究员表示，本次大会聚焦半导体与集成电路前沿技术发展，着力推动国产半导体仪器设备产业化应用，既是对国内相关领域创新成果的集中检阅，也是面向产业未来的前瞻谋划。希望与会专家围绕前沿科学问题深入研讨、凝聚共识，深化产学研对接协作，打通成果从实验室走向生产线的转化通道，加速创新成果落地见效，为加快实现半导体科技自立自强贡献智慧和力量。

中国科学院半导体研究所所长 谭平恒研究员致辞

山东大学校长李术才院士表示，山东大学深耕半导体领域近七十载，相关研究团队紧扣国家重大工程与产业现实需求持续攻关，与我国半导体学科建设和产业发展同频共振。未来山大将充分发挥综合性大学多学科交叉优势，联合各界专家学者，开展半导体领域原创性、引领性科技攻关，深化产教融合，着力破解半导体材料、原型器件研发关键难题，为实现高水平科技自立自强、建设科技强国贡献山大力量。

山东大学党委副书记、校长 李术才院士致辞

郑婉华院士表示，本次会议汇聚全国半导体与集成技术领域顶尖科研力量，搭建了科研界与产业界协同创新交流的平台，对于共同推动半导体与集成技术发展具有十分重要的意义。她提出四点期望：一是坚持问题导向，勇攀科学高峰。聚焦制约产业发展的核心科学难题，同步攻关基础理论与关键核心技术。二是深化学术交流，促进交叉融合。半导体横跨多门学科，希望大家打破学科边界，在思想碰撞中催生新思路、新合作。三是强化产学研协同，服务国家重大需求。立足产业实际凝练科技问题，推动实验室成果走向生产线，助力我国半导体产业高质量发展。四是关注半导体青年人才的培养，为半导体与集成技术的发展注入新的活力。

大会主席 郑婉华院士致辞

中国科学院半导体研究所研究员王开友和山东大学副校长刘兆军主持本次会议的主论坛，来自南京大学、中国科学院物理研究所、清华大学、北京大学、中国航天集团有限公司第九研究所、中国科学院计算技术研究所、山东大学共七家单位的专家学者作大会特邀学术报告。

中国科学院院士、南京大学微电子学院院长

施毅教授作大会报告

青年人才沙龙暨托举论坛于10月9日下午举办，12位曾经获得青年托举人才称号的青年学者作报告交流。10月10—11日，各分会场共有237个邀请报告、85个口头报告，围绕半导体材料及物理、半导体光电器件及集成、半导体功率器件及集成、半导体能源器件与应用、半导体新型逻辑与存储器件、集成电路技术与工艺、半导体微纳机电器件与系统、半导体芯片设计与仿真、半导体人工智能及交叉和半导体智能制造专题各抒己见，深入交流。会议期间，专家学者们同产业界人士针对产学研合作进行了充分交流，尤其针对国产半导体设备在产业链和科研中的应用、迭代和推广积极建言献策，为国产半导体设备的发展提出了众多宝贵且恳切的意见。

青年人才沙龙暨托举论坛

专题报告精彩集锦

墙报现场

大会合影