活动信息

• 时间：2024-10-01 10:30:00
• 地点：深圳
• 规模：100人
• 参会范围：国内高校、研究机构、电子封装产业相关厂商
• 主办单位：电子制造与封装技术分会
• 承办单位：哈尔滨工业大学（深圳）、深圳市美信检测技术股份有限公司、深圳市索维奇智能新材料诺奖实验室
• 联系人：王嘉子
• 电话：13332941127
• 邮箱：wangjiazi@mttlab.com