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第二十三届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2022)

活动信息

  • 时间:2022-08-12
  • 地点:大连
  • 规模:450-500 人
  • 参会范围:国内外相关人士
  • 主办单位:中国科学院微电子所、厦门大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)
  • 承办单位:大连理工大学
  • 联系人:尹雯
  • 电话:10

活动简介

作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

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