2020-04-30
为进一步探讨我国半导体及其相关信息技术领域的最新研究进展和发展趋势,促进青年科学家之间的交流与合作,助力青年科技工作者成长,推动我国半导体事业快速发展,中国电子学会计划于2020年10月28-31日在杭州召开“全国电子信息青年科学家论坛暨第三届半导体青年学术会议”。会议将设主论坛报告、青年学者沙龙和专题论坛等环节,现面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文,并将会议有关事项预通知如下:
一、论坛时间
2020年10月28-31日
10月28日:会议签到
10月29日:主论坛报告和青年学者沙龙
10月30-31日:专题论坛
二、论坛地点
浙江省杭州市润和建国酒店(杭州市淳安县千岛湖镇梦姑路298号)
三、组织机构
(一)指导单位
中国电子学会青年工作委员会
(二)主办单位
中国电子学会青年科学家俱乐部
(三)承办单位
浙江大学硅材料国家重点实验室
浙江大学杭州国际科创中心
中国电子学会会员服务中心
中国电子学会青年科学家俱乐部半导体科学与技术专业委员会
(四)协办单位
《电子学报》编辑部
《Chinese Journal of Electronics》编辑部
《Journal of Semiconductors》编辑部
(五)论坛主席
皮孝东,浙江大学教授
李明,中国科学院半导体研究所研究员
(六)专题论坛及召集人
专题1:半导体基础物理
召集人:骆军委,中国科学院半导体研究所研究员
宁凡龙,浙江大学教授
专题2:半导体自旋电子学
召集人:李永庆,中国科学院物理研究所研究员
魏大海,中国科学院半导体研究所研究员
专题3:柔性电子学
召集人:沈国震,中国科学院半导体研究所研究员
孙东明,中国科学院金属研究所研究员
专题4:半导体新能源
召集人:游经碧,中国科学院半导体研究所研究员
王智杰,中国科学院半导体研究所研究员
专题5:半导体电子器件与集成
召集人:刘琦,中国科学院微电子研究所研究员
韩根全,西安电子科技大学教授
专题6:半导体光电子器件与集成
召集人:戴道锌,浙江大学教授
王健,华中科技大学教授
专题7:神经形态器件与集成
召集人:万青,南京大学教授
徐海阳,东北师范大学教授
专题8:微纳机电器件及系统
召集人:陶虎,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
徐开凯,电子科技大学教授
专题9:集成电路设计、制造与封装
召集人:刘雷波,清华大学教授
杨军,东南大学教授
专题10:窄禁带半导体材料和器件
召集人:胡伟达,中国科学院上海技术物理研究所研究员
余学功,浙江大学教授
专题11:宽禁带半导体材料和器件
召集人:单崇新,郑州大学教授
孙钱,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
专题12:二维层状半导体材料和器件
召集人:周鹏,复旦大学教授
吴燕庆,北京大学研究员
四、投稿及参会须知
(一)投稿
1、稿件不违反学术道德,无学术不端行为,不涉及国家秘密。
2、本次会议投稿只接受论文摘要,请在会议网站投稿。
会议网站:http://myss2020.cie-info.org.cn。
投稿截止日期:2020年9月10日
(二)会议注册
1、会议费 (单位:元/人)
非中国电子学会会员可以扫描下方二维码注册会员:
2、注册缴费方式
(1)线上缴费
请参会代表于10月27日24:00前登录会议官网,按照相关流程填写注册信息并进行网上缴费(支持支付宝、微信)。会议官网:http://myss2020.cie-info.org.cn
(2)银行转账汇款
只接受对公转账,个人请登录会议官网线上缴费或现场缴费。各参会人员需提前在官网进行注册信息并备注“银行转账”,转账时请务必备注参会人员姓名。
户 名:中国电子学会
开户行:工商银行北京公主坟支行
帐 号:9558850200000582903
(3)现场缴费
现场缴费人员请于10月27日24:00前登录大会官网填写注册信息并备注“现场缴费”,会议签到当天进行现场缴费。
注:现场缴费繁忙,对公转账开票较慢,为节约您的宝贵时间,强烈建议提前进行网上注册缴费。
(三)其他
会议期间食宿交通自理。
五、联系方式
(一)会务咨询
联 系 人:王明慧(中国电子学会)
联系电话:010-68600796,17090318305
电子邮箱:wangminghui@cie-info.org.cn
通信地址:北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼
学会网站:www.cie.org.cn
(二)投稿咨询
联 系 人:方彦俊(浙江大学)
联系电话:15088688736
(三)酒店预订
联 系 人:尹蕾(浙江大学)
联系电话:18757195966
中国电子学会
2020年4月30日
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