2023年机械电子学学术会议成功召开

2023年3月31日，2023年机械电子学学术会议在中国成都隆重召开，会议由中国电子学会电子机械工程分会主办，西安电子科技大学、中国电科14所、江苏省复杂电子装备智能制造技术标准创新基地共同承办。电子机械工程分会主任委员段宝岩院士，顾问委员叶渭川研究员，常务副主任委员胡长明研究员及多位委员出席了会议。在全体作者的共同努力下，会议收录文章数量再创佳绩，包含电子装备的机电耦合、机械电子设计、先进制造技术、电子装备环境适应性设计等多个机械电子技术领域热点技术被深入讨论。会议围绕电子机械技术领域的新需求、新技术、新思想，设立了1个主会场和4个分会场，吸引了来自全国60余家高校、科研院所、企事业单位的200余名专家学者参加。

首先，大会主席、电子机械工程分会主任委员段宝岩院士为大会致开幕辞，介绍了机械电子领域目前面临的各项机遇与挑战，希望青年学者勇于追逐全球技术前沿，脚踏实地，志存高远，为高端科技发展做出自己的贡献。同时段院士鼓励大家固本创新、再创佳绩，指明电子机械工程分会应当成为基础创新的基地、学术交流的园地、人才成长的高地。

随后，大会组织委员会主席、电子机械工程分会常务副主任委员胡长明研究员致辞，阐述了机械电子学学术会议的发展历史，向与会来宾介绍了本届会议概况，以及各主题的投稿分布情况，同时希望大家继续做好学术引领，增强组织凝聚力，持续扩大分会影响力，为科技进步贡献自己的力量。

会议组织开展了四场特邀报告。北京理工大学徐春广教授作了《低应力制造技术》的大会报告，报告首先介绍了机械构件内部残余应力和服役应力超声检测、高能声束调控的原理和方法以及低应力焊接、低应力增材、低应力铸造和低应力铣削等低应力制造原理和技术，重点讲解了低应力制造技术标准体系和高端装备工程应用在学科中的应用。

华中科技大学陈学东教授就《纳米精度运动系统关键技术研究进展》带来最新的成果展示，报告针对工作台超稳结构设计、超精运动控制及超静环境减振等难题，详细介绍了纳米精度运动系统多物理场耩合动力学仿真与设计、超精密宏微主从-双台交叉同步控制以及准零刚度减振-稳姿等技术的研究进展及相关工程开发进展。

中国电子科技集团公司第五十四研究所郑元鹏研究员以《毫米波与亚毫米波射电望远镜》为题，从电子机械的角度出发探讨毫米波与亚毫米波望远镜设计与建造的关键技术，分析国内建设亚毫米波望远镜的基础，同时向参会者分享了某15米口径亚毫米波射电望远镜的概念设计方案，给出未来射电天文技术领域的展望。

哈尔滨工业大学刘英想教授作了《面向宏-微-纳跨尺度多维操控的压电驱动技术研究进展》的大会报告，与参会者分享了压电驱动这一高端装备领域极具实用潜力的共性支撑技术，介绍其学院技术团队的新进研究进展；此外，还深入探讨了团队近期所研发的几种宏-微-纳跨尺度多维操控压电机器。

四位专家深入浅出，形象生动地介绍了当前机械电子学的学科前沿，为当前机械电子行业的诸多问题提供了先进优质的解决方案。报告引发了现场的热烈讨论，为行业和领域的进一步发展提供了有力支撑。

会议设立4个分会场。分会场一以“电子装备的机电耦合、检测传感技术”为主题，钱学森空间实验室李萌研究员就《面向冰层厚度探测的空间大型薄膜天线研究》作邀请报告，向参会代表及听众详细介绍了面向冰层厚度探测的空间大型薄膜天线的研究工作，包括大口径薄膜天线在天基冰层厚度探测应用的优势，空间大型薄膜天线设计与验证流程和天线综合设计，多物理场耦合建模及样机研制与试验验证等，深入探讨了研究过程中需面对和解决的关键技术问题。

西安电子科技大学连培园副教授就《大型反射面天线结构设计与性能保障关键技术》围绕大型反射面天线的发展现状、结构设计、性能保障等方面向参会者分享了团队在大型反射面天线相关技术领域的最新研究成果。

分会场二主题为“机械电子设计”，武汉理工大学宋春生教授为本会场带来第一个邀请报告，题目为《碳纤维复合材料零部件设计、分析与实验研究》。报告面向碳纤维复合材料传动轴、叶片等关键承力机械零部件，系统阐述了材料与结构设计、连接结构与工艺、制造工艺、性能检测与推广应用等碳纤维复合材料应用面临的一系列问题。

中国电科第十四研究所张梁娟研究员随后作题为《复杂电子装备工业设计研究与探索》的邀请报告，向参会者介绍了各类复杂电子装备的工作原理及当下复杂电子装备朝向数字化、网络化、智能化方向发展所面临的挑战，并由此分享了其与团队在相关领域的新近研究进展。

分会场三围绕“先进制造技术”主题展开。中国电科第十四研究所贲可存研究员首先为与会听众分享了题目为《复杂电子装备数字化车间建设实践》的邀请报告，基于十四所在复杂电子装备数字化车间建设与运营领域的长期探索与实践，概述了复杂电子装备智能制造发展现状及复杂电子装备数字化车间建设的总体架构、组成框架、功能组成和应用场景，同时还向参会者展示了以微组装、电子装联、整体总装为代表的复杂电子装备数字化车间建设案例。

中国兵器工业第二〇六研究所王继孔研究员作了《电子产品轻量化技术研究进展及工程应用》的邀请报告，对近年军事装备轻量化技术的研究进展和应用现状进行了总结，并展望了轻量化技术的发展方向，为提升军事装备轻量化水平提供重要参考。

分会场四的主题为“电子装备环境适应性设计”。熊长武研究员作了《相变热疏导结构设计及在空天电子装备中的应用》的邀请报告，向参会者简要介绍了电子装备热控技术发展现状与需求，提出相变热疏导结构的概念，内涵及应用场景，同时在相变热疏导扩散结构、传输结构、相变热沉结构的优化设计与实验研究以及集成应用验证工作的基础上提出未来相变热疏导结构在空天电子装备中的集成应用思路和方法。

中兴通讯股份有限公司刘帆技术总工带来题为《通讯行业散热技术面临的挑战和机遇》的邀请报告，详细探讨了面对未来海量计算的需求以及业务容量跟带宽的攀升，传统散热技术已无法满足高热流密度、高功耗、低散热能耗产品需求的情况下，ZTE 在先进散热技术方面的研究成果。

南京航空航天大学王长瑞教授围绕《高导热芯片热沉精密制造技术》为题作特邀报告，对金刚石/铜界面润湿技术、近净成型技术和批量化生产线进行详尽分析，这一研究成果弥补了我国在金刚石/铜高导热芯片热沉近净制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，降低芯片制造成本且在新一代战斗机、航母上实现了应用验证。

分会场汇聚了一批高水平专家和学者，分享了机械电子领域富有创新性和引领性的前沿科技成果。在广泛深入的交流中，与会专家碰撞出前沿科技的智慧火花、探讨出未来产业的发展方向。

在各位专家学者的热烈讨论中，2023年机械电子学学术会议取得圆满成功。会议为机械电子领域的专家学者、研究人员提供了一个高质量的交流平台，展示了他们最新的研究成果、创新的想法和前卫的应用技术，开拓了广大与会者的视野，激发了研究人员的科研与创新热情，加强了国内外院校、研究院等在机械电子领域的交流。电子机械工程分会愿与大家一道，携手并进，共谋发展，使中国电子机械技术登上新的台阶。