2022-12-09
电子材料生产过程中主要耗能环节(设备)包括硅提纯(还原炉)、单晶生长(单晶炉、区熔炉)等。半导体材料加工主要耗能设备包括晶棒滚圆/切方/切断机等。电子元器件制造主要耗能设备包括电子工业炉窑、工艺制造设备、厂房洁净系统等各类专用设备及其他辅助供能系统。整机装配制造主要耗能设备包括电子整机装配全工艺流程。多晶硅闭环制造工艺、先进拉晶、节能光纤预制及拉丝等技术是电子行业节能技术的发展方向。
(一)带增压电路的特高光效LED灯管技术,在电路基板上设置150颗以串联方式连接LED灯珠,利用驱动模块以增压电路方式保证每颗灯珠激发后色温寿命一致、发光效率最高,减少热能产生,同时有效减少纹波,减少频闪,提高光效。技术提供单位为厦门普为光电科技有限公司。在厦门烟草工业有限责任公司照明系统改造项目中,采用高效LED灯具进行一对一替换,同时进行智能化设计控制,节约标准煤338吨/年,减排CO2 937吨/年。
(二)光伏电子材料高纯晶硅工艺技术,硅粉与还原副产通过冷氢化反应器生成三氯氢硅和少量二氯二氢硅,反应后混合气体经过热量回收,除尘和冷凝系统分离得到氢气和氯硅烷混合液,氢气回系统重新参与反应,混合液则用精馏方法分离出高纯度三氯氢硅,四氯化硅经过提纯返回冷氢化装置,再将汽化三氯氢硅与氢气按一定比例混合引入多晶硅还原炉,在置于还原炉内棒状硅芯两端加以电压,产生高温,在高温硅芯表面,三氯氢硅被氢气还原成元素硅,并沉积在硅芯表面,逐渐生成所需规格多晶硅棒。技术提供单位为华陆工程科技有限责任公司。在某公司2.5万吨高纯晶硅项目中,应用光伏电子材料高纯晶硅工艺技术设计年产3万吨高纯晶硅,节约标准煤23.8万吨/年,减排CO2 66万吨/年。
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附件:
《国家工业节能技术应用指南与案例(2022 年版)》之七:电子行业节能提效技术.pdf
来源:工业和信息化部节能与综合利用司
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