硅光芯片封装操作指南

《硅光芯片封装操作指南》 由中国电子学会提出并归口。

 主要起草单位：中国科学院半导体研究所、中国科学院雄安创新研究院、上海新微技术研发中心有限公司。

本标准通过对硅光芯片封装过程中的工作环境、仪器设备、封装操作等方面进行要求，规范了芯片产品封装操作过程中的专用工具，其所使用材料及贮存容器均应符合相应的防静电要求，使得封装过程规范性操作，进一步保证硅光芯片的性能和质量。