电子制造与封装技术分会-中国电子学会

电子制造与封装技术分会

中国电子学会电子制造与封装技术分会是由1962年始建的中国电子学会无线电制造工艺专业委员会演变而来的。1978年12月改称电子产品制造工艺专业学会，1991年始改用生产技术学分会，2007年改为现名。在中国电子学会的领导下，制造与封装技术分会经过50多年的发展，历经八届委员会（理事会）的不断努力，在广大会员和科技工作者的支持下，始终关注电子工业生产制造的技术进步和生产发展需要，广泛开展学术交流和技术推广活动，为电子工业的发展做出了重要贡献。目前，分会重点紧紧围绕“电子制造技术”和“电子封装技术”两大主题，适应发展的要求，树立品牌意识，创精品系列学术活动，扩大社会影响，不断提高自主发展能力，使学会工作不断发展。其中，电子封装技术国际会议、电子电镀学术年会、全国印制电路学术年会和青年学术会议等，已经成为分会在全国具有影响力的本专业学术交流活动。

制造与封装技术分会第八届委员会现有委员38人，在电子封装、印制电路、电镀、机械加工、材料科学与工程、焊接、三束、装联、电加工、化学工艺、专用设备等十多个领域组织委员开展学术交流活动。分会支持单位为中国电子科技集团公司第十五研究所。

电子制造与封装技术分会第八届委员会名单

主任委员：

陈长生

副主任委员：7人（按姓氏笔画排序）

叶甜春朱民朱建军郑宏宇赵勇

高宏郭永兴

委员：32人（按姓氏笔画排序）

马忠义	马鑫	王志越	王金淑	王春青
朱春临	朱晋蜀	朱涛	乔海灵	任博成
汤俊	安茂忠	孙建军	严伟	苏晓声
苏新虹	李可为	李明雨	杨防祖	张弓
张为民	金大元	赵亚维	赵彦军	胡国辉
贺建生	黄炎	程维中	曾鑫	楼亚芬
赖志明	裴二章

秘书长：

高宏

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